HONG YE SILICONE O silicone para envasamento eletrônico de baixa permissividade é um composto de envasamento eletrônico de cura adicional de dois componentes. Este material encapsulante de baixa constante dielétrica garante integridade de sinal de alta frequência e polarização mínima para circuitos de radiofrequência sensíveis. Como encapsulante de silicone premium e adesivo de encapsulamento eletrônico, oferece impermeabilização, isolamento e proteção térmica. Estável de -60°C a 220°C, ele se liga fortemente a PCB, PC, PMMA e metais, protegendo chips e conectando fios para módulos eletrônicos de alta velocidade.
Visão geral do produto
O silicone para envasamento eletrônico de baixa permissividade é um material de envasamento líquido. Depois de misturado com o agente de cura, ele cura em elastômero flexível para encapsular, preencher e selar componentes eletrônicos. Este composto de encapsulamento termicamente condutivo preserva a qualidade do sinal para eletrônicos de alta frequência, reduzindo a distorção do sinal. Ele bloqueia umidade, poeira e corrosão química, absorve o estresse do ciclo térmico e reduz as taxas de falhas para fabricantes de eletrônicos de comunicação.
Recursos do produto
- Design de baixa permissividade, excelente para integridade de sinal de alta frequência, polarização mínima e baixa perda de sinal.
- À prova d'água, à prova de poeira, isolante, termicamente condutor, resistente a choques, ozônio e resistente a produtos químicos.
- Ampla temperatura operacional -60 ℃ ~ 220 ℃, absorve o estresse térmico para proteger chips e fios de ligação de ouro.
- Baixo conteúdo volátil, alta resistência e adesão confiável a alumínio, cobre, aço inoxidável, PC, PMMA, PCB e CPU.
- Sistema de cura por adição de dois componentes, suporta temperatura ambiente ou cura acelerada por calor.
Como usar
- Agite totalmente o componente A para misturar os enchimentos sedimentados, agite o componente B antes de misturar.
- Misture A e B seguindo estritamente a proporção de peso especificada.
- Aspire o composto misturado antiespumante abaixo de 0,01 MPa por 3 minutos antes de despejar, se necessário.
- Despeje a mistura e cure em temperatura ambiente ou temperatura elevada. A cura completa leva 24 horas; temperatura e umidade afetam a velocidade de cura.
Cenários de aplicação
Este material encapsulante de baixa constante dielétrica é amplamente utilizado para encapsulamento, vedação e enchimento de componentes eletrônicos de alta frequência. Ele se adapta a módulos RF, placas PCB de alta velocidade, conjuntos de LED e CPU. Ajuda os fabricantes de eletrônicos a manter uma transmissão de sinal estável, reduzir o retrabalho do produto e prolongar a vida útil.
Especificações Técnicas
Este composto protetor apresenta baixa perda dielétrica e desempenho elétrico estável em ciclos de temperatura. Dureza, viscosidade e pot life podem ser personalizados com base nas necessidades do cliente.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões RoHS e REACH, atendendo aos requisitos globais da indústria eletrônica.
Opções de personalização
HONG YE SILICONE oferece formulação personalizada para este encapsulante de silicone. Ajuste a dureza curada, a viscosidade e o tempo de operação para seus projetos eletrônicos exclusivos de alta frequência.
Processo de Produção
As matérias-primas passam pela inspeção de entrada. Cada lote passa por mistura, processamento a vácuo e testes de desempenho em laboratório. Os produtos acabados passam por inspeção de qualidade total antes de serem embalados para garantir uma qualidade consistente do lote.
Perguntas frequentes
P: Que tipo de cura é o silicone para envasamento eletrônico de baixa permissividade?
R: É silicone de cura por adição, que pode curar em temperatura ambiente ou com aquecimento.
P: As sobras de cola misturada podem ser armazenadas para uso posterior?
R: O composto misto deve ser usado em um lote. As matérias-primas não misturadas precisam de armazenamento selado.
P: E se a separação do material aparecer após um longo armazenamento?
R: Mexa bem antes de usar; seu desempenho elétrico e mecânico permanece inalterado.
P: Este silicone para envasamento é perigoso?
R: Não é perigoso. Evite o contato com os olhos e a boca. Enxágue abundantemente com água limpa em caso de contato acidental.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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