Silicone para envasamento eletrônico de baixa fluência

Visão geral do produto

Recursos do produto

1. O design de baixa fuga fornece proteção de longa distância de fuga e alta resistência de isolamento de superfície.
2. A fórmula de supressão de rastreamento resiste ao rastreamento elétrico em superfícies curadas para segurança de alta tensão.
3. À prova d'água, à prova de poeira, isolante, termicamente condutor, resistente a choques, resistente a ozônio e corrosão química.
4. Ampla faixa de temperatura operacional -60 ℃ ~ 220 ℃, absorve o estresse do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação de ouro.
5. Alta adesão a alumínio, cobre, aço inoxidável, PC, PMMA, PCB e CPU; baixo conteúdo volátil.

Como usar

1. Agite totalmente o componente A para homogeneizar as cargas sedimentadas e agite o componente B antes de misturar.
2. Misture A e B seguindo estritamente a proporção de peso especificada.
3. Desespuma a vácuo o composto misturado abaixo de 0,01 MPa por 3 minutos antes de despejar, se necessário.
4. Despeje a mistura e cure em temperatura ambiente ou temperatura elevada. A cura completa leva 24 horas; a temperatura e a umidade afetam a velocidade de cura.

Cenários de aplicação

Especificações Técnicas

Certificações e Conformidade

Opções de personalização

Processo de Produção

Perguntas frequentes