Visão geral do produto

Recursos do produto

• Baixa volatilidade e baixa emissão, com poucos componentes voláteis para reduzir o risco de contaminação de componentes eletrônicos selados.
• Ampla faixa de temperatura: -60°C ~ 220°C, absorve o estresse do ciclo térmico e protege a ligação de fios e chips.
• Excelente adesão a PC, PMMA, PCB, alumínio, cobre e aço inoxidável.
• Excelente resistência ao ozônio, corrosão química, choque e compressão.
• Alta resistência mecânica e desempenho de vedação estável.
• Também fornecemos espuma de silicone líquido para clientes que precisam de soluções de vedação leves.

Cenários de aplicação

Como usar

1. Agite completamente o componente A para remixar os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Misture A e B seguindo estritamente a proporção de peso especificada.
3. Desgaseifique o composto misturado sob vácuo a 0,01 MPa por cerca de 3 minutos se for necessário um envasamento sem bolhas.
4. Despeje a mistura e cure em temperatura ambiente ou temperatura elevada. A cura completa leva 24 horas; a temperatura e a umidade afetam a velocidade de cura.

Certificações e Conformidade

Opções de personalização

Processo de Produção

Perguntas frequentes