Silicone para envasamento eletrônico de cura neutra

Visão geral do produto

Recursos do produto

• Cura neutra, fórmula não corrosiva e segura para metais, sem danos às peças de cobre, alumínio e aço inoxidável
• Ampla temperatura de trabalho de -60°C a 220°C, absorve o estresse do ciclo térmico e protege chips e fios de ligação
• Ótima adesão a PC, PMMA, PCB e vários metais, vedação estável e desempenho térmico
• Boa resistência ao ozônio, erosão química, choque e compressão
• Baixo teor de voláteis, alta resistência mecânica e isolamento confiável de longo prazo
• Também fornecemos espuma de silicone líquido para projetos leves de vedação e amortecimento.

Cenários de aplicação

Como usar

1. Agite totalmente o componente A para remixar os enchimentos sedimentados e agite o componente B uniformemente antes de misturar.
2. Misture A e B seguindo estritamente a proporção de peso especificada.
3. Desgaseifique o composto misturado sob vácuo a 0,01 MPa por cerca de 3 minutos para um envasamento sem bolhas.
4. Despeje a mistura e cure em temperatura ambiente ou elevada. A cura completa leva 24 horas; a temperatura ambiente e a umidade influenciam o progresso da cura.

Certificações e Conformidade

Opções de personalização

Processo de Produção

Perguntas frequentes