Silicone para envasamento eletrônico de alta barreira

O silicone para envasamento eletrônico de alta barreira HONG YE SILICONE é um material de encapsulamento de alta barreira, também conhecido como silicone para envasamento com bloqueio de umidade e composto resistente à permeação de gás. Este encapsulante de silicone forma uma densa camada protetora após a cura. Oferece excelente desempenho de bloqueio de umidade e gás, isolamento elétrico e estabilidade térmica, com ótima adesão a PCB, PC, PMMA, CPU e à maioria dos metais. É amplamente utilizado para proteção a longo prazo de módulos eletrônicos sensíveis.

Visão geral do produto

O silicone para envasamento eletrônico de alta barreira pertence ao composto de envasamento eletrônico e ao adesivo de encapsulamento eletrônico. Este silicone líquido de duas partes cura uma vez misturado com o agente de cura. Seu principal destaque é a excelente resistência ao vapor de umidade e à permeação de gases, além das funções padrão à prova d'água, à prova de poeira, de isolamento e de gerenciamento térmico. Como uma de nossas classes de envasamento premium, ele funciona bem em conjunto com nosso silicone para tampografia, borracha de silicone para fabricação de moldes, espuma de silicone líquida e borracha de silicone sólida HTV para seu fornecimento completo de material de silicone.

Recursos do produto

• Propriedade de barreira superior: baixa permeabilidade a gases e umidade, ideal para dispositivos que exigem proteção hermética de longo prazo
• Ampla temperatura de serviço: -60°C a 220°C, alivia o estresse do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação de ouro
• Resiste ao ozônio e à corrosão química; baixo conteúdo volátil, alta resistência mecânica
• Adesão confiável a PCB, PC, PMMA, alumínio, cobre e aço inoxidável
• À prova de choque, isolante, anticorrosão, mantém os componentes eletrônicos internos estáveis ​​em ambientes úmidos e agressivos

Cenários de aplicação

Este silicone para envasamento bloqueador de umidade é usado para encapsulamento, enchimento e amortecimento de pressão de componentes eletrônicos. É adequado para módulos LED, fontes de alimentação, sensores e placas de circuito expostas a atmosfera úmida ou corrosiva. Com desempenho de barreira confiável, ele reduz falhas eletrônicas prematuras e reduz o custo pós-venda.

Como usar

1. Mexa bem a parte A para redistribuir os enchimentos assentados; agite a parte B uniformemente.
2. Misture A e B seguindo estritamente a proporção de peso especificada.
3. Desgaseifique o composto misturado a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos se for necessário um envasamento sem bolhas.
4. Despeje e cure em temperatura ambiente ou em fogo elevado; a cura completa leva 24h. A velocidade de cura é afetada pela temperatura e umidade ambiente.

Certificações e Conformidade

Fabricado sob sistema de gestão de qualidade ISO9001, com CE e UL disponíveis. Este composto resistente à permeação de gases está em conformidade com os principais padrões industriais para encapsulamento eletrônico.

Opções de personalização

Podemos ajustar a dureza, a viscosidade e a vida útil da mistura de acordo com as demandas do projeto. Amostras de pré-produção estão disponíveis antes do pedido em grandes quantidades.

Processo de Produção

Os materiais brutos de silicone passam por composição, homogeneização e testes de laboratório. Cada lote passa pela inspeção de desempenho de isolamento e barreira antes da embalagem e entrega. O controle de qualidade rigoroso garante qualidade consistente, igual à nossa série de compostos de envasamento termicamente condutivos.

Perguntas frequentes

P: Esta cura por adição de silicone de alta barreira ou cura por condensação?

R: Este grau é um silicone RTV de cura adicional. Composto de envasamento eletrônico para cura por condensação

também está disponível mediante solicitação.

P: Como armazenar material não utilizado?

R: Mantenha os componentes selados. Depois de misturado, finalize o envasamento em uma sessão para evitar desperdícios. Camada menor

a separação após o armazenamento é normal; mexa bem antes de usar.

P: Ele pode ser usado para eletrônicos externos?

R: Sim. Sua excelente característica de barreira contra umidade e gás o torna adequado para conjuntos eletrônicos externos.