Visão geral do produto

Recursos do produto

• Fórmula de baixa migração: quase sem sangramento ou separação de óleo, ideal para eletrônica óptica e de alta precisão
• Ampla faixa de serviço de -60°C a 220°C, absorve o estresse do ciclo térmico e protege chips e fios de ligação de ouro
• Excelente à prova d'água, à prova de poeira, resistência à corrosão, resistência ao ozônio e isolamento elétrico
• Baixo conteúdo volátil, alta resistência mecânica, adesão estável ao alumínio, cobre, aço inoxidável, PC e PMMA
• Desempenho de amortecimento de choque para reduzir danos causados ​​por vibração em conjuntos eletrônicos compactos

Cenários de aplicação

Como usar

1. Agite totalmente o componente A para dispersar novamente as cargas sedimentadas; agite o componente B uniformemente.
2. Misture A e B seguindo estritamente a proporção de peso especificada.
3. Desgaseifique o material misturado a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos se for necessário um enchimento sem bolhas.
4. Despeje e cure em temperatura ambiente ou temperatura elevada; a cura completa leva 24 horas. A temperatura e a umidade afetam a velocidade de cura.

Certificações e Conformidade

Opções de personalização

Processo de Produção

Perguntas frequentes