Visão geral do produto

Recursos do produto

• Sistema de duas partes: silicone de envasamento com proporção de mistura exata e cura previsível e controlável para resultados consistentes.
• Ampla faixa de trabalho: -60°C ~ 220°C, absorvendo o estresse do ciclo térmico para proteger chips e unir fios de ouro.
• Excelente à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, resistência à corrosão e isolamento elétrico.
• Boa resistência química e ao ozônio, baixo teor de voláteis e alta resistência mecânica.
• Forte adesão a substratos de PC, PMMA, PCB, alumínio, cobre e aço inoxidável.

Cenários de aplicação

Como usar

1. Agite totalmente o componente A para remixar os enchimentos sedimentados; agite bem o componente B.
2. Misture A e B seguindo estritamente a proporção de peso especificada.
3. Desgaseifique o composto misturado em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por cerca de 3 minutos se for necessário um envasamento sem bolhas.
4. Despeje e cure em temperatura ambiente ou temperatura elevada; a cura completa leva 24 horas. A temperatura e a umidade afetam a velocidade de cura.

Certificações e Conformidade

Opções de personalização

Processo de Produção

Perguntas frequentes