Silicone eletrônico para envasamento de resistividade de superfície alta

Visão geral do produto

Recursos do produto

• Alta resistividade de superfície estável, baixa condutância de superfície, bloqueia efetivamente vazamentos e fugas elétricas de superfície
• Ampla faixa de temperatura de trabalho de -60°C a 220°C, alivia o estresse do ciclo térmico e protege chips e fios de ouro de ligação
• Excelente resistência à água, à poeira, ao ozônio e a produtos químicos com isolamento elétrico confiável
• Baixo teor de voláteis, alta resistência mecânica, boa adesão ao alumínio, cobre, aço inoxidável, PC e PMMA
• Estrutura de absorção de choque para amortecer impacto e vibração em módulos eletrônicos delicados

Cenários de aplicação

Como usar

1. Agite totalmente o componente A para dispersar novamente as cargas sedimentadas e agite o componente B uniformemente.
2. Misture A e B seguindo estritamente a proporção de peso especificada.
3. Desgaseifique o composto misturado a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos se for necessário um envasamento sem bolhas.
4. Despeje e cure em temperatura ambiente ou em fogo elevado; a cura completa leva 24 horas. A temperatura e a umidade afetam a velocidade de cura.

Certificações e Conformidade

Opções de personalização

Processo de Produção

Perguntas frequentes