Silicone para envasamento eletrônico de alta densidade de reticulação

Visão geral do produto

Recursos do produto

• A alta densidade de reticulação forma uma rede densa para excelente barreira e estabilidade dimensional.
• Ampla temperatura de serviço: -60°C ~ 220°C, aliviando o estresse do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação de ouro.
• À prova d'água, à prova de poeira, resistente à corrosão, resistente ao ozônio, com isolamento elétrico confiável e dissipação térmica.
• Baixo teor de voláteis, alta resistência mecânica, ótima adesão a alumínio, cobre, aço inoxidável, PCB, PC e PMMA.

Cenários de aplicação

Como usar

1. Agite totalmente a Parte A para dispersar novamente os enchimentos sedimentados e agite bem a Parte B antes de misturar.
2. Misture A e B seguindo estritamente a proporção de peso especificada.
3. Vácuo desgaseifique o composto misturado a 0,01 MPa por 3 minutos se for necessário um vazamento sem bolhas.
4. Cura em temperatura ambiente ou elevada; a cura completa leva 24 horas. A temperatura ambiente e a umidade afetam a velocidade de cura.

Certificações e Conformidade

Opções de personalização

Processo de Produção

Perguntas frequentes