Visão geral do produto

Recursos do produto

• Excelente à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, resistência à corrosão e isolamento elétrico.
• Ampla faixa de trabalho: -60°C ~ 220°C, absorve o estresse do ciclo térmico para proteger chips e unir fios de ouro.
• Boa resistência ao ozônio e produtos químicos, baixo teor de voláteis, alta resistência.
• Forte adesão a substratos de alumínio, cobre, aço inoxidável, PCB, PC e PMMA.
• A baixa tensão superficial permite umedecimento total, reduzindo vazios em estruturas eletrônicas densas.

Cenários de aplicação

Como usar

1. Agite totalmente a Parte A para remixar os enchimentos assentados, agite bem a Parte B.
2. Misture A e B estritamente pela proporção de peso necessária.
3. Desgaseifique o composto misturado a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos antes de despejar, se necessário.
4. Cura à temperatura ambiente ou temperatura elevada. A cura completa leva 24 horas; a temperatura e a umidade afetam a velocidade de cura.

Certificações e Conformidade

Opções de personalização

Processo de Produção

Perguntas frequentes