Visão geral do produto
Este silicone para envasamento eletrônico de dureza média é um encapsulante de silicone com cura por adição, também conhecido como composto para envasamento eletrônico ou encapsulante de silicone. Depois de misturar a Parte A e a Parte B, o líquido cura em um composto protetor de dureza balanceada e rigidez média que veda, isola e protege os conjuntos eletrônicos. A sua dureza moderada oferece um equilíbrio inteligente entre a absorção de choques e o suporte dimensional, reduzindo a tensão nos componentes e mantendo-os firmemente no lugar. Nossa série de silicone RTV-2 inclui este silicone para envasamento eletrônico junto com borracha de silicone para fabricação de moldes e borracha de silicone HTV para diversos compradores industriais.
Recursos do produto
- Dureza balanceada: a dureza média oferece flexibilidade suficiente para absorver vibrações, mas rigidez suficiente para fixar as peças.
- Ampla faixa de trabalho: -60°C ~ 220°C, absorvendo o estresse do ciclo térmico para proteger chips e unir fios de ouro.
- Excelente à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, resistência à corrosão e isolamento elétrico.
- Boa resistência ao ozônio e produtos químicos, baixo teor de voláteis, alta resistência.
- Forte adesão a substratos de alumínio, cobre, aço inoxidável, PCB, PC e PMMA.
Cenários de aplicação
Serve para encapsulamento, vedação, enchimento e amortecimento de pressão de componentes eletrônicos. Ideal para PCB, CPU, módulos de display LED e unidades de energia que precisam de desempenho térmico estável e vedação hermética. Os compradores desfrutam de menos falhas em campo, maior vida útil e menores custos de manutenção pós-venda.
Como usar
- Agite totalmente a Parte A para remixar os enchimentos assentados; agite bem a Parte B.
- Misture A e B estritamente pela proporção de peso necessária.
- Desgaseifique o composto misturado a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos antes de despejar, se necessário.
- Cura à temperatura ambiente ou temperatura elevada; a cura completa leva 24 horas. A temperatura e a umidade afetam a velocidade de cura.
Certificações e Conformidade
HONG YE SILICONE possui certificações ISO9001, CE e UL. Este encapsulante eletrônico atende aos requisitos industriais padrão para projetos de encapsulamento.
Opções de personalização
Podemos ajustar a dureza, a viscosidade e a vida útil da mistura de acordo com suas especificações. Isto permite um desempenho personalizado do composto de envasamento termicamente condutor, seja para montagens rígidas ou flexíveis.
Processo de Produção
O silicone bruto passa pelo controle de qualidade de entrada, depois é composto, misturado e testado. Amostras de pré-produção são fornecidas e a inspeção final é executada antes do envio, consistente com nosso padrão para espuma de silicone líquido e silicone de grau médico.
Perguntas frequentes
Q1: Esta cura por adição de silicone para envasamento ou cura por condensação?
R: É silicone RTV de cura adicional; composto de envasamento eletrônico tipo condensação também está disponível.
Q2: Como deve ser armazenado?
R: Mantenha os componentes A/B selados; use composto misto totalmente em um lote. Camadas separadas podem ser
agitado novamente sem perdas.
Q3: Instruções de segurança?
R: Material não perigoso, evite contato com olhos e boca; enxágue com água limpa ou procure um médico
ajuda em caso de exposição acidental.