Silicone para envasamento eletrônico de baixa resistência térmica

Visão geral do produto

Recursos do produto

1. A fórmula de baixa resistência térmica otimiza o caminho térmico, permitindo uma transferência de calor eficiente para montagens de alta potência.
2. À prova d'água, à prova de poeira, isolante, resistente a choques, resistente a ozônio e corrosão química.
3. Ampla faixa de temperatura de trabalho -60 ℃ ~ 220 ℃, absorve o estresse do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação de ouro.
4. Baixo conteúdo volátil, alta resistência mecânica, adesão confiável a alumínio, cobre, aço inoxidável, PC, PMMA, PCB e CPU.
5. Sistema de cura por adição de dois componentes, suporta cura à temperatura ambiente ou cura acelerada por calor.

Como usar

1. Agite totalmente o componente A para homogeneizar as cargas sedimentadas e agite o componente B antes de misturar.
2. Misture A e B seguindo estritamente a proporção de peso especificada.
3. Aspire o composto misturado antiespumante abaixo de 0,01 MPa por 3 minutos antes de despejar, se necessário.
4. Despeje a mistura e cure em temperatura ambiente ou temperatura elevada. A cura completa leva 24h; a temperatura e a umidade afetam a velocidade de cura.

Cenários de aplicação

Especificações Técnicas

Certificações e Conformidade

Opções de personalização

Processo de Produção

Perguntas frequentes