Silicone para envasamento eletrônico com corrente de baixo vazamento

Visão geral do produto

Recursos do produto

• Baixa corrente de fuga controlada, desempenho de isolamento estável para eletrônica de precisão
• Ampla temperatura de serviço: -60°C a 220°C, libera o estresse do ciclo térmico e protege chips e fios de ligação
• Resistência à prova d'água, à prova de poeira, ozônio e corrosão química
• Baixo teor de voláteis, alta resistência mecânica, ótima adesão ao alumínio, cobre, aço inoxidável, PC e PMMA
• Função de absorção de choque para amortecer a pressão e a vibração em módulos frágeis

Cenários de aplicação

Como usar

1. Agite totalmente a Parte A para dispersar novamente os enchimentos sedimentados, agite a Parte B uniformemente.
2. Misture A e B seguindo estritamente a proporção de peso especificada.
3. Desgaseifique o composto misturado sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos se for necessário um envasamento sem bolhas.
4. Verter e curar à temperatura ambiente ou com aquecimento; a cura completa leva 24 horas. A velocidade de cura é afetada pela temperatura e umidade.

Certificações e Conformidade

Opções de personalização

Processo de Produção

Perguntas frequentes