HONG YE SILICONE Silicone para envasamento eletrônico com baixa extraibilidade, também conhecido como material de encapsulamento com baixa extração e composto protetor de extração limpa, é um encapsulante de silicone premium. Ele minimiza os extraíveis solúveis para evitar a contaminação de peças eletrônicas delicadas, ao mesmo tempo que fornece proteção à prova d'água, isolante e termicamente estável para PCBs, CPUs e módulos LED.
Visão geral do produto
Este composto de envasamento eletrônico de cura adicional de duas partes também é chamado de adesivo de encapsulamento eletrônico. Após a mistura com o agente de cura, o sistema líquido cura em um elastômero flexível para vedar e proteger os componentes eletrônicos. Além deste silicone para envasamento de baixo extrato, fornecemos borracha de silicone para fabricação de moldes, borracha de silicone para tampografia e espuma de silicone líquida para apoiar seu fornecimento completo de silicone.
Recursos do produto
- Conteúdo extraível ultrabaixo, reduz o risco de contaminação para conjuntos ópticos e eletrônicos de precisão.
- Ampla faixa de temperatura de trabalho de -60°C a 220°C, alivia o estresse do ciclo térmico e protege os fios de ouro.
- Resistência à prova d'água, à prova de poeira, ozônio e corrosão química, bom amortecedor de choque e pressão.
- Baixos voláteis, alta resistência à tração, adesão confiável a alumínio, cobre, aço inoxidável, PC e PMMA.
- Isolamento elétrico estável, compatível com nossa série de compostos de envasamento termicamente condutivos para necessidades de gerenciamento térmico.
Cenários de aplicação
Este material encapsulante de baixa extração funciona para encapsulamento, vedação, preenchimento e proteção contra estresse de componentes eletrônicos sensíveis. Ele se adapta a sensores ópticos, displays de LED e placas de controle de alta confiabilidade onde a contaminação deve ser evitada. Ajuda os compradores a reduzir as taxas de rejeição em campo e a prolongar a vida útil do dispositivo.
Como usar
- Agite totalmente a Parte A para dispersar novamente os enchimentos sedimentados, agite a Parte B uniformemente.
- Misture A e B seguindo estritamente a proporção de peso designada.
- Desgaseifique o composto misturado sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para um envasamento sem bolhas.
- Despeje e cure em temperatura ambiente ou em fogo elevado; a cura completa leva 24 horas. A velocidade de cura é afetada pela temperatura e umidade ambiente.
Certificações e Conformidade
Fabricado sob sistema de controle de qualidade ISO9001, com certificações CE e UL. Este encapsulante de silicone atende aos padrões internacionais comuns de segurança industrial.
Opções de personalização
Dureza, viscosidade e tempo de trabalho podem ser ajustados para atender às suas especificações técnicas. Amostras de pré-produção estão disponíveis antes dos pedidos em grandes quantidades.
Processo de Produção
Os materiais brutos de silicone passam por testes de composição, homogeneização e conteúdo extraível. Cada lote é inspecionado quanto à pureza e desempenho elétrico antes da embalagem.
Perguntas frequentes
P: Esta é uma cura de adição de silicone para envasamento com baixo teor de extraíveis?
R: Sim, é silicone RTV de cura adicional. O composto de envasamento eletrônico com cura por condensação pode ser
fornecido mediante solicitação.
P: Como devo armazenar o material não utilizado?
R: Mantenha a Parte A e a Parte B hermeticamente fechadas. O material de envasamento misto deve ser usado imediatamente. Pouco
a separação após um longo armazenamento é normal, mexa bem antes de usar.
P: Por que o baixo teor de extraíveis é importante para o meu produto?
R: Baixos extraíveis evitam a migração de substâncias dissolvidas, o que evita embaçamento, superfície
poluição e desvio de desempenho de peças eletrônicas e ópticas de precisão.