Silicone para envasamento eletrônico baixo higroscópico

Visão geral do produto

Recursos do produto

• Higroscopicidade ultrabaixa, evita a entrada de umidade e mantém um desempenho de isolamento consistente sob condições úmidas
• Ampla faixa de temperatura de serviço de -60°C a 220°C, alivia o estresse do ciclo térmico e protege chips e fios de ouro de ligação
• Excelente resistência à água, à prova de poeira, ao ozônio e à corrosão química com capacidade de amortecimento de choque e pressão
• Baixo teor de voláteis, alta resistência mecânica, ótima adesão ao alumínio, cobre, aço inoxidável, PC e PMMA
• Propriedades elétricas estáveis, projetadas para serviço de longo prazo em ambientes externos tropicais e úmidos e industriais

Cenários de aplicação

Como usar

1. Mexa bem a Parte A para redistribuir os enchimentos sedimentados, agite bem a Parte B antes de misturar.
2. Misture a Parte A e a Parte B estritamente de acordo com a proporção de peso especificada.
3. Desgaseifique o composto misturado a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas antes de despejar.
4. Cura à temperatura ambiente ou temperatura elevada; a cura completa leva 24 horas. A taxa de cura é afetada pela temperatura e umidade ambiente.

Certificações e Conformidade

Opções de personalização

Processo de Produção

Perguntas frequentes