Silicone de envasamento eletrônico de alta resistência à abrasão

Visão geral do produto

Recursos do produto

• Resistência superior à abrasão e arranhões, resistindo ao desgaste por fricção durante a montagem, vibração e contato mecânico de longo prazo
• Ampla faixa de temperatura de trabalho de -60°C a 220°C, absorvendo o estresse do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação de ouro
• Desempenho confiável à prova d'água, à prova de poeira, anticorrosão e resistente ao ozônio com capacidade de amortecimento de choque
• Baixo teor de voláteis, alta resistência à tração, ótima adesão a substratos de alumínio, cobre, aço inoxidável, PC e PMMA
• Superfície curada robusta minimiza danos à superfície, reduzindo falhas pós-venda para conjuntos eletrônicos tocados com frequência

Cenários de aplicação

Como usar

1. Agite totalmente a Parte A para homogeneizar os enchimentos sedimentados, agite bem a Parte B antes de pesar.
2. Misture a Parte A e a Parte B seguindo estritamente a proporção de peso necessária.
3. Desgaseifique o adesivo misturado sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas antes de despejar.
4. Cura em temperatura ambiente ou calor elevado; a cura completa leva 24 horas. A temperatura e a umidade afetam a velocidade de cura.

Certificações e Conformidade

Opções de personalização

Processo de Produção

Perguntas frequentes